- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 技术参数：IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG280HU3F50E2LGS3技术参数：
1SG280HU3F50E2LGS3是Altera公司（现为Intel旗下品牌）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制程，拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，提供了强大的计算能力和灵活性。作为Altera总代理供应的高端FPGA产品，1SG280HU3F50E2LGS3在性能和资源密度方面表现出色，适用于复杂逻辑设计和高速数据处理应用。
芯片采用2397-BBGA封装，支持高达704个I/O接口，为系统设计提供了丰富的连接选项。其工作电压范围在0.82V至0.88V之间，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至100°C（TJ），确保了在不同环境条件下的稳定运行。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分，1SG280HU3F50E2LGS3继承了Altera在可编程逻辑器件领域的技术积累，特别是在高速信号处理、复杂算法实现和系统集成方面具有显著优势。
该芯片的高性能架构使其成为通信、数据中心、航空航天和军事等高要求应用的理想选择。其大容量逻辑资源和高I/O计数支持复杂的系统级设计，能够满足现代电子系统对处理能力和带宽的严苛要求。尽管目前已停产，但通过1SG280HU3F50E2LGS3的持续使用，许多现有系统仍能保持其技术先进性和可靠性，这对于需要长期维护和支持的关键应用尤为重要。
- 型号:1SG280HU3F50E2LGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
- 提供1SG280HU3F50E2LGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG280HU3F50E2LGS3是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，拥有280万逻辑单元和35万LAB/CLB，提供卓越的计算能力。该芯片采用2397-BBGA封装，支持704个I/O接口，工作电压0.82V-0.88V，工作温度范围0°C至100°C，适用于表面贴装安装。
尽管目前已停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为通信、数据中心和高性能计算应用的理想选择，能够满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280HU3F50E2LGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
