XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 208QFP
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XC2S50-5PQG208C技术参数：
XC2S50-5PQG208C是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片，提供50K逻辑门资源和140个I/O端口，适合中等复杂度的数字逻辑控制、接口转换和信号处理应用。其内置32KB RAM和2.5V低功耗设计，使其成为通信设备、工业控制和仪器仪表的理想选择。
作为表面贴装型208-BFQFP封装器件，该芯片具有0-85°C的工业级温度适应性，但请注意目前处于最后抢购状态，不建议用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产，XC2S50-5PQG208C仍能提供可靠的逻辑功能和灵活的可编程性，帮助工程师快速实现定制化数字逻辑功能。
- 制造商产品型号：XC2S50-5PQG208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：最後
- LAB/CLB数：384
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：32768
- I/O数：140
- 栅极数：50000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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