XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XA3S700A-4FGG484Q技术参数：
XA3S700A-4FGG484Q是Xilinx Spartan-3A XA系列的工业级FPGA，凭借372个I/O口和1472个逻辑单元，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其1.14V-1.26V的低工作电压和368640位RAM资源，特别适合对功耗敏感且需要大容量数据处理的应用场景。
该芯片的-40°C至125°C宽温工作范围和484-BBGA封装设计，使其成为工业控制、通信设备和汽车电子领域的理想选择。高集成度不仅简化了PCB设计，还显著降低了系统整体成本，为工程师提供了灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S700A-4FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：372
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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