XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XA3S700A-4FGG484I技术参数：
XA3S700A-4FGG484I作为赛灵思Spartan-3A XA系列的高性能FPGA，提供13248个逻辑单元和372个I/O接口，在工业控制与通信领域表现出色。其37万位嵌入式RAM和700K系统门规模使其能够处理复杂逻辑任务，同时1.14V-1.26V的低工作电压确保了能效平衡。
该芯片采用484-BBGA封装，支持-40°C至100°C宽温工作，非常适合严苛环境下的嵌入式系统。无论是原型验证还是小批量生产，XA3S700A都能提供足够的逻辑资源和I/O扩展能力，满足工业自动化、通信设备和测试测量仪器的需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S700A-4FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：372
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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