- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XA3S700A-4FGG484I技术参数：
XA3S700A-4FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能可编程逻辑器件。该芯片拥有约70万逻辑门资源，采用-4速度等级，提供4ns的快速操作能力，适合需要高处理速度的应用场景。
XA3S700A-4FGG484I采用484引脚的BGA封装，具有出色的信号完整性和散热性能。芯片内嵌18Kbit的Block RAM资源，支持多种配置模式，包括主模式、从模式和串行模式，为不同应用场景提供灵活的解决方案。
该FPGA芯片支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、SSTL等，能够与各种外部设备无缝连接。它还集成了多个专用时钟管理模块，提供精确的时钟控制功能，满足复杂系统的时序要求。
XA3S700A-4FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工和消费电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为电池供电设备的理想选择，同时强大的逻辑资源能够处理复杂的算法和高速数据流。
作为Xilinx授权代理，我们提供完整的售前技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用XA3S700A-4FGG484I的性能优势。我们还提供开发工具、参考设计和专业技术支持，帮助客户快速实现产品开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S700A-4FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：372
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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XA3S700A-4FGG484I作为赛灵思Spartan-3A XA系列的高性能FPGA，提供13248个逻辑单元和372个I/O接口，在工业控制与通信领域表现出色。其37万位嵌入式RAM和700K系统门规模使其能够处理复杂逻辑任务，同时1.14V-1.26V的低工作电压确保了能效平衡。
该芯片采用484-BBGA封装，支持-40°C至100°C宽温工作，非常适合严苛环境下的嵌入式系统。无论是原型验证还是小批量生产，XA3S700A都能提供足够的逻辑资源和I/O扩展能力，满足工业自动化、通信设备和测试测量仪器的需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA3S700A-4FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
