

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG166HN1F43E2VG技术参数:
1SG166HN1F43E2VG是Altera公司(现为英特尔旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的14纳米工艺制造,属于Stratix 10 GX系列产品。该芯片拥有166万逻辑单元和207500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Altera总代理供应的高端FPGA产品,1SG166HN1F43E2VG采用了英特尔最新的HyperFlex架构,结合了高性能逻辑单元、高速存储器和先进的互连技术,使其能够满足当今最严苛的应用需求。
该芯片提供688个高速I/O,支持多种接口标准,包括PCI Express、DDR4、Ethernet等,使其能够与各种外围设备无缝连接。1SG166HN1F43E2VG的工作电压范围为0.77V至0.97V,采用1760-BBGA封装,支持表面贴装安装方式,工作温度范围从0°C到100°C,适合工业级应用。芯片内嵌了先进的时钟管理模块和高速收发器,支持高达30Gbps的数据传输速率,为高速通信系统提供了理想的解决方案。
1SG166HN1F43E2VG支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP库,大大缩短了产品开发周期。该芯片还具备先进的功耗管理功能,可根据工作负载动态调整功耗,在保证性能的同时降低能耗。作为一款可编程逻辑器件,1SG166HN1F43E2VG能够在设计完成后进行现场升级,为产品迭代和功能扩展提供了极大的灵活性。
1SG166HN1F43E2VG适用于多种高性能应用场景,包括数据中心加速、5G无线通信、高级驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能推理、高速网络交换和工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为这些应用的理想选择。此外,该芯片还支持安全启动和硬件加密功能,为关键应用提供安全保障。作为Intel FPGA产品线中的高端型号,1SG166HN1F43E2VG代表了当前FPGA技术的领先水平,为系统设计师提供了极大的设计自由度和性能优势。
- 型号:1SG166HN1F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG166HN1F43E2VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA,采用1760-BBGA封装,提供166万逻辑单元和207500个LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。该芯片支持688个高速I/O,工作电压范围0.77V至0.97V,工作温度范围0°C至100°C,适合工业级应用环境。
作为嵌入式FPGA产品,1SG166HN1F43E2VG支持表面贴装安装方式,可灵活应用于多种高性能计算场景。其先进的架构设计使其能够满足5G通信、数据中心加速、人工智能推理等前沿应用需求,为系统设计师提供卓越的性能和灵活性。
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