XA3S50-4PQG208I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC FPGA 124 I/O 208QFP
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XA3S50-4PQG208I技术参数：

XA3S50-4PQG208I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，专为严苛的汽车环境设计。其1728个逻辑单元和73728位RAM资源，配合124个I/O端口，为汽车控制系统提供灵活的硬件加速方案，特别适合ADAS、车载信息娱乐系统等需要高性能处理的应用场景。

该芯片工作温度范围达-40°C至100°C，采用1.14V~1.26V低电压供电，在保证性能的同时有效降低功耗。需要注意的是，XA3S50-4PQG208I已停产，新设计建议考虑Xilinx Spartan-3A或Artix系列替代产品，它们提供更高性能和更丰富的I/O选项，同时保持相似的封装兼容性。