XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-FPBGA
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XA3S400-4FGG456Q技术参数：
XA3S400-4FGG456Q作为Xilinx Spartan-3 XA系列的FPGA芯片，凭借其896个逻辑单元和高达294912位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。264个I/O接口和456-BBGA封装形式使其在空间受限的应用中仍能保持出色的连接性和灵活性，同时1.14V-1.26V的宽电压范围确保了系统稳定性。
该芯片特别适合工业控制、通信设备以及需要高可靠性的嵌入式系统。其-40°C至125°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境，而表面贴装设计简化了生产流程，降低了总体成本。对于需要定制化逻辑处理且对功耗敏感的应用，XA3S400-4FGG456Q提供了理想的解决方案，平衡了性能与功耗的关系。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S400-4FGG456Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：264
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
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