- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:363-FCBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC4VLX25-10SF363C技术参数：
XC4VLX25-10SF363C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列高性能FPGA芯片，采用先进的90nm制造工艺，提供卓越的性能和灵活性。这款芯片拥有丰富的逻辑资源，包括多达24,336个逻辑单元，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。
XC4VLX25-10SF363C芯片集成了多个高速RocketIO收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，使其成为通信、网络和高速数据采集系统的理想选择。此外，该芯片还配备了多个硬核PowerPC处理器，提供强大的嵌入式计算能力。
在数字信号处理方面，XC4VLX25-10SF363C提供了多达192个18x18乘法器，支持高达500MHz的DSP性能，适用于雷达、图像处理和无线通信等应用。
时钟管理方面，该芯片集成了多个DCM（数字时钟管理器）和PLL（锁相环），提供灵活的时钟分配和生成功能，确保系统时序的精确控制。I/O资源丰富，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，便于与各种外围设备连接。
Xilinx一级代理提供的XC4VLX25-10SF363C芯片采用363引脚FineLine BGA封装，具有优异的散热性能和电气特性。该芯片的工作温度范围宽广，适用于工业级和商业级应用。
典型应用包括高端通信设备、军事电子系统、医疗成像设备、航空航天控制系统以及高性能计算平台等。作为Xilinx原厂授权代理商，我们确保为客户提供100%原装正品，并提供全面的技术支持和完善的售后服务。
- 型号:XC4VLX25-10SF363C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
- 提供XC4VLX25-10SF363C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC4VLX25-10SF363C是Xilinx Virtex-4 LX系列中一款中等规模的高性能FPGA芯片，拥有24,192个逻辑单元和1.3MB的嵌入式RAM，提供240个I/O接口，适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其363-FBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性。
这款FPGA芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，供电电压低至1.14V，能够在保证性能的同时实现较低的功耗，特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域的高可靠性应用场景。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，缩短产品开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC4VLX25-10SF363C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
