XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX25-10SF363C技术参数：
XC4VLX25-10SF363C是Xilinx Virtex-4 LX系列中一款中等规模的高性能FPGA芯片，拥有24,192个逻辑单元和1.3MB的嵌入式RAM，提供240个I/O接口，适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其363-FBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性。
这款FPGA芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，供电电压低至1.14V，能够在保证性能的同时实现较低的功耗，特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域的高可靠性应用场景。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，缩短产品开发周期。
- 制造商产品型号：XC4VLX25-10SF363C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：24192
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：240
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：363-FBGA，FCBGA
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