

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:680-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

ORT82G5-3FN680C技术参数:
ORT82G5-3FN680C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)基于其成熟的ORCA 4系列平台推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,集成了高达10368个逻辑单元,提供了约643,000个系统门,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部嵌入了113,664位的分布式RAM资源,能够高效地实现数据缓冲、查找表以及小型FIFO等功能,显著提升了数据处理的灵活性和片上存储效率。
该芯片的核心优势在于其强大的可编程能力和丰富的接口资源。它提供了多达372个用户I/O引脚,支持广泛的电压标准,其供电范围在1.425V至3.6V之间,能够灵活适配不同的系统电平需求,便于与各种外围器件进行连接。这种高密度的I/O配置使其非常适合作为系统的逻辑控制中心或接口桥接芯片。其工作温度范围覆盖0°C至70°C(TA),采用表面贴装型的680-BBGA封装,确保了在商业级应用环境下的可靠性和稳定性。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的客户,可以咨询专业的Lattice总代理。
在功能层面,ORT82G5-3FN680C展现了FPGA固有的灵活性。开发者可以利用其可编程逻辑单元和丰富的布线资源,实现从简单的胶合逻辑到复杂的协议处理、算法加速等多种功能。其架构支持并行处理,能够显著提升特定计算任务的吞吐量。尽管该产品目前已处于停产状态,但其在生命周期内所构建的设计方案,依然在许多现有系统中稳定运行,体现了其设计的成熟度和长期可靠性。
基于其技术规格,ORT82G5-3FN680C曾广泛应用于通信基础设施、工业控制、测试测量设备以及高端消费电子等领域。它常被用于实现协议转换(如PCI、以太网)、电机控制逻辑、实时信号处理以及系统管理功能。其强大的逻辑容量和I/O能力,使其能够胜任系统中需要高度定制化和快速迭代的核心逻辑部分,帮助工程师缩短产品开发周期,应对多变的市场需求。
- 型号:ORT82G5-3FN680C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:680-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10368
- 总 RAM 位数:113664
- I/O 数:372
- 栅极数:643000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:680-BBGA
- 供应商器件封装:680-FPBGA(35x35)
- 提供ORT82G5-3FN680C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
ORT82G5-3FN680C是Lattice Semiconductor ORCA 4系列中的一款FPGA,集成10368个逻辑单元和约643,000个系统门,提供强大的可编程逻辑处理能力。其片上集成113,664位RAM,支持高效的数据缓存与处理。
该器件配备372个用户I/O,供电电压范围宽达1.425V至3.6V,具备出色的接口兼容性与系统集成灵活性。采用680-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至70°C,适用于对逻辑密度和I/O数量有较高要求的商业级嵌入式系统设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ORT82G5-3FN680C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















