XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：680-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 680FBGA
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ORSO82G5-2FN680I技术参数：
ORSO82G5-2FN680I 是一款高性能 FPGA 芯片，拥有 10,368 个逻辑元件和高达 643,000 个栅极，提供强大的并行处理能力。该芯片配备 113,664 位 RAM 和 372 个 I/O 引脚，采用 680-BBGA 封装，适合需要高带宽和复杂逻辑处理的应用场景。
作为 ORSO82G5-2FN680I 的核心技术参数，其 1.425V ~ 3.6V 的宽电压范围和 -40°C ~ 85°C 的工作温度使其能够在各种严苛环境下稳定运行，特别适合工业控制和嵌入式系统应用。
- 制造商产品型号：ORSO82G5-2FN680I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 680FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 4
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10368
- 总RAM位数：113664
- I/O数：372
- 栅极数：643000
- 电压-供电：1.425V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 产品封装：680-BBGA
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