

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-4F484C技术参数:
LFXP15E-4F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的嵌入式架构设计,旨在为各类中低密度逻辑应用提供高性价比的灵活解决方案。该器件集成了15000个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心基础,用户可以通过硬件描述语言自由定义其内部连接与功能,实现从简单胶合逻辑到复杂控制系统的广泛数字电路设计。
该芯片内置了331776位的分布式RAM资源,为数据缓冲、查找表或小型FIFO等应用提供了片上存储支持,有助于减少对外部存储器的依赖并提升系统集成度。其300个可编程I/O引脚支持多种电压标准,为与外部处理器、存储器、传感器及通信接口的连接提供了高度的灵活性。器件采用1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),在保证性能的同时注重能效,其表面贴装的484-BBGA封装形式适用于高密度PCB板设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足商业级工业环境的应用需求。
在功能层面,LFXP15E-4F484C继承了Lattice XP系列的非易失特性,芯片在上电时能够从内部闪存快速配置,无需外部配置器件,这不仅简化了系统设计,也增强了系统的安全性与可靠性。其架构支持在系统编程(ISP)功能,便于产品在现场进行功能升级或调试。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多现有系统和备件供应中仍占有一席之地。
基于其逻辑密度、I/O数量及存储资源,LFXP15E-4F484C典型应用于通信接口桥接、工业控制逻辑、电机驱动控制、医疗设备接口以及消费电子中的视频处理辅助等领域。它能够有效承担系统主控单元与外围设备之间的协议转换、信号调理与实时控制任务,是开发者在需要高度定制化数字功能时的一个经典选择。
- 型号:LFXP15E-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP15E-4F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP15E-4F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款FPGA产品,属于XP系列。该器件集成了15000个逻辑单元和331776位RAM,提供了可观的逻辑资源与片上存储能力,适用于实现中等复杂度的数字逻辑与控制系统。
其核心供电电压为1.2V,拥有300个可编程I/O,采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C。该芯片具备非易失和快速上电配置的特性,简化了系统设计并提升了可靠性,适用于接口扩展、协议转换及嵌入式控制等多种应用场景。
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