- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:121-CSFBGA（6x6）
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
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LCMXO3LF-1300E-6MG121C技术参数：
LCMXO3LF-1300E-6MG121C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA产品。该器件基于先进的低功耗工艺和架构设计，旨在为空间受限、对功耗敏感且需要快速响应的嵌入式应用提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心逻辑架构包含160个可编程逻辑块（LAB），总计提供1280个逻辑单元，能够高效实现从简单胶合逻辑到中等复杂度的控制与数据处理功能。
该芯片集成了64K比特的嵌入式块RAM，为数据缓冲、FIFO或小型软核处理器运行提供了必要的片上存储资源。其I/O能力颇为突出，在紧凑的封装下提供了多达100个用户I/O，支持多种单端与差分I/O标准，增强了与外部器件连接的灵活性。供电电压范围设计为1.14V至1.26V，典型值为1.2V，这直接贡献了其极低的静态和动态功耗特性，使其非常适合电池供电或常年运行的设备。
在物理实现上，该器件采用121引脚、0.5mm间距的CSPBGA（芯片级球栅阵列）封装，型号为6MG121C，属于表面贴装型。这种封装形式在提供充足I/O的同时，极大地减小了占板面积，契合了现代电子设备小型化的趋势。其工作结温（TJ）范围为0°C至85°C，覆盖了广泛的商业级应用环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过Lattice授权代理获取该产品的完整资料、样片以及设计支持。
得益于其瞬时启动（上电后微秒级内即可运行）、高I/O密度与低功耗的平衡，LCMXO3LF-1300E-6MG121C非常适合应用于系统管理和接口桥接场景。典型应用包括但不限于：通信设备中的电源时序控制与传感器接口、工业控制系统的I/O扩展与协议转换、消费电子产品的显示接口桥接与功能控制，以及各类便携式智能设备中的主处理器辅助逻辑和功耗管理单元。
- 型号:LCMXO3LF-1300E-6MG121C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:121-CSFBGA（6x6）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:121-VFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:121-CSFBGA（6x6）
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LCMXO3LF-1300E-6MG121C是Lattice MachXO3系列的一款低功耗FPGA，采用121-CSPBGA封装，提供100个用户I/O接口。该器件集成了1280个逻辑单元和64Kb嵌入式RAM，在1.2V典型电压下工作，实现了功耗与性能的优化平衡。
其核心优势在于瞬时启动能力和高I/O逻辑比，特别适用于空间紧凑、对功耗敏感的设计。0°C至85°C的商业级工作温度范围使其能够广泛应用于需要快速响应和灵活逻辑集成的桥接、控制与接口管理场景。
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