LFXP2-17E-5FN484I

LFXP2-17E-5FN484I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片基于优化的65nm工艺技术构建，集成了高达17000个逻辑单元，并配备了2125个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构采用了莱迪思特有的可编程功能单元（PFU）和灵活的布线资源，支持高效的逻辑实现与信号路由，能够满足从简单状态机到复杂算法加速的广泛需求。

在功能特性方面，该器件内置了282624位的嵌入式块RAM（EBR），为数据缓冲、查找表或FIFO实现提供了充足的片上存储资源，有效减少对外部存储器的依赖，从而提升系统整体性能并降低功耗。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，体现了对低功耗应用的深度优化，结合其高达358个用户I/O引脚，为系统与外部设备的高速数据交换创造了条件。这些I/O支持多种电压标准，增强了与不同电平器件的接口兼容性。对于需要可靠技术支持与稳定供货渠道的用户，可以咨询Lattice总代理获取更详细的产品信息与设计支持。

该芯片封装于484引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列（FBGA）中，确保了高密度引脚下的可靠电气连接与散热性能。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C，使其能够适应工业控制、汽车电子、通信基础设施等对温度范围要求严苛的应用环境。这种宽温特性，结合其高逻辑密度和丰富的I/O资源，使其成为需要在恶劣条件下稳定运行的中等规模嵌入式系统的理想选择。

在具体应用场景中，LFXP2-17E-5FN484I凭借其平衡的逻辑容量、存储资源和接口能力，常被用于实现工业网络协议桥接、电机控制单元、视频预处理以及通信设备中的协处理功能。其可编程特性允许设计者在同一硬件平台上通过更新配置来实现不同的功能，极大地缩短了产品开发周期并提高了设计的灵活性，为工程师应对快速变化的市场需求提供了有力的硬件支撑。

• 型号:LFXP2-17E-5FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFXP2-17E-5FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-17E-5FN484I是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款有源FPGA产品，采用484-BBGA（FBGA）表面贴装封装。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，提供了强大的可编程逻辑处理能力，并内置282624位嵌入式RAM，为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。

其核心优势在于提供了高达358个用户I/O接口，支持广泛的外设连接，同时工作电压范围窄至1.14V~1.26V，显著优化了动态功耗。器件支持-40°C至100°C的宽工作结温范围，确保了其在工业与汽车等严苛环境下的可靠性与稳定性，适用于需要中等规模逻辑集成、低功耗及高可靠性的嵌入式控制系统。

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