XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BGA
- 技术参数：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
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LX128EV-5F208I技术参数：
LX128EV-5F208I是Lattice Semiconductor的ispGDX2系列嵌入式FPGA，采用208-BGA封装，提供128个I/O接口。该芯片工作电压范围为3V至3.6V，支持-40°C至105°C的宽温工作环境，适合表面贴装安装。作为工业级FPGA芯片，它具有强大的可编程能力和灵活的系统配置选项，特别适合对可靠性和稳定性要求高的应用场景。
尽管目前已被停产，该芯片凭借其出色的性能表现和成熟的工艺技术，仍在许多工业系统中得到广泛应用。其低功耗设计和丰富的接口资源使其成为工业控制、通信设备和测试测量仪器的理想选择。
- 制造商产品型号：LX128EV-5F208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispGDX2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：-
- I/O数：128
- 栅极数：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：208-BGA
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