XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-95EA-8FN484I技术参数：
LFE3-95EA-8FN484I是莱迪思半导体ECP3系列中的高密度FPGA器件，提供92000个逻辑元件和11500个LAB/CLB单元，内置4.5MB RAM，具备强大的数据处理能力。295个I/O接口和484-BBGA封装设计为复杂系统提供了充足的连接资源和可靠的电气性能。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作环境，适用于工业和汽车等严苛应用场景。作为现场可编程器件，它支持动态重新配置，可根据应用需求灵活调整功能，降低了系统开发成本，缩短了产品上市时间。
- 制造商产品型号：LFE3-95EA-8FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11500
- 逻辑元件/单元数：92000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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