

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-4000HC-6FG484I技术参数:
LCMXO2-4000HC-6FG484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的架构设计,具备540个逻辑阵列块(LAB)和4320个逻辑元件,为复杂逻辑实现提供了充足资源。该芯片内置94,208位RAM,能够满足多种应用场景的数据存储需求,同时278个I/O端口提供了丰富的连接能力,使其在系统集成方面具有显著优势。
作为低功耗FPGA解决方案,LCMXO2-4000HC-6FG484I工作电压范围为2.375V至3.465V,适应多种电源环境,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了其在各种工业环境下的可靠性。该芯片采用484-BBGA封装,表面贴装设计,便于PCB集成和批量生产,同时保持了良好的电气性能和散热特性。
该FPGA芯片支持多种配置模式,包括SPI、JTAG和I2C等,可通过非易失性存储器实现上电即用功能,简化系统设计流程。其独特的Flash-based架构无需外部配置存储器,降低了系统复杂度和物料清单成本。作为Lattice中国代理,我们提供全方位的技术支持和解决方案,帮助工程师充分发挥这款芯片的性能优势。
LCMXO2-4000HC-6FG484I在工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域具有广泛应用。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,同时降低开发风险。该芯片还支持多种IP核和开发工具,包括Lattice Diamond设计软件,为系统设计提供了完整解决方案,加速产品上市进程。
- 型号:LCMXO2-4000HC-6FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供LCMXO2-4000HC-6FG484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000HC-6FG484I是莱迪思半导体推出的MachXO2系列FPGA,拥有540个LAB和4320个逻辑元件,提供94KB嵌入式RAM和278个I/O端口,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用484-BBGA封装,支持2.375V至3.465V工作电压,-40°C至100°C工作温度范围,适合工业级应用。
作为Flash-based FPGA,LCMXO2-4000HC-6FG484I无需外部配置存储器,提供上电即用功能,简化系统设计。其低功耗特性和可重构架构使其在通信设备、工业控制和消费电子等领域具有广泛应用价值,为系统设计提供灵活性和可靠性保障。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000HC-6FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















