LIA-MD6000-6KMG80E

LIA-MD6000-6KMG80E是Lattice Semiconductor推出的CrossLink系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，为各种电子系统提供灵活且高效的解决方案。该芯片采用80-TFBGA封装，拥有37个I/O接口，适用于多种空间受限的应用场景。作为Lattice总代理推荐的产品，LIA-MD6000-6KMG80E在性能和功耗之间实现了卓越平衡，其工作温度范围覆盖-40°C至125°C，能够适应各种工业环境。

在核心架构方面，LIA-MD6000-6KMG80E集成了1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件/单元，提供强大的处理能力。芯片内嵌184320位RAM，支持高效的数据存储和处理需求。其供电电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。该芯片采用表面贴装型安装方式，简化了生产流程并提高了生产效率。

功能特点上，LIA-MD6000-6KMG80E具备可编程逻辑功能，允许用户根据应用需求定制功能，实现硬件级别的优化。其强大的I/O接口支持多种通信协议，包括SPI、I2C、UART等，增强了系统兼容性。芯片支持动态重构功能，可在系统运行时重新配置逻辑功能，为系统升级和功能扩展提供了便利。

在接口与参数方面，LIA-MD6000-6KMG80E的37个I/O接口支持多种电压标准，增强了系统设计的灵活性。芯片采用80-TFBGA封装，提供了良好的信号完整性和散热性能。其工作温度范围覆盖工业级应用需求，确保在各种环境条件下的稳定运行。

应用场景方面，LIA-MD6000-6KMG80E广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子、通信设备和医疗设备等领域。在工业控制系统中，其可编程特性使其能够实现复杂的控制逻辑；在消费电子中，其低功耗特性延长了设备电池寿命；在汽车电子领域，其高可靠性确保了关键系统的稳定运行。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一，LIA-MD6000-6KMG80E凭借其卓越的性能和灵活性，成为众多工程师的首选FPGA解决方案。

• 型号:LIA-MD6000-6KMG80E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CKFBGA（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-TFBGA
• 供应商器件封装:80-CKFBGA（7x7）
• 提供LIA-MD6000-6KMG80E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIA-MD6000-6KMG80E是Lattice Semiconductor CrossLink系列中的高性能嵌入式FPGA芯片，采用80-TFBGA封装，提供37个I/O接口。该芯片集成1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件，内嵌184320位RAM，具备强大的处理能力和丰富的存储资源。芯片工作温度范围覆盖-40°C至125°C，适用于各种工业环境。

其供电电压为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。作为表面贴装型器件，LIA-MD6000-6KMG80E简化了生产流程，提高了生产效率，是多种电子系统的理想选择。

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