- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1020-OFCBGA（33x33）
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于SCM系列，采用1020-BBGA封装形式。作为Lattice中国代理提供的重要产品，该芯片采用了先进的低功耗架构设计，具备25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB单元，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片内置1966080位RAM，能够满足高速数据处理和大容量缓存需求，使其在信号处理和算法实现方面表现出色。
LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I的工作电压范围在0.95V至1.26V之间，采用先进的低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低了整体功耗。芯片支持476个I/O接口，丰富的I/O资源使其能够与多种外部设备无缝连接，适应各种复杂的接口需求。其表面贴装设计便于集成到各种电路板中，而-40°C至105°C的宽工作温度范围确保了芯片在严苛环境下的稳定运行。
作为一款停产但仍有广泛应用价值的FPGA芯片，LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I特别适合通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为原型设计、功能验证和小批量生产的理想选择。同时，该芯片的可重配置特性使其能够通过软件更新实现功能升级，延长了产品的生命周期，降低了用户的长期拥有成本。
- 型号:LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1020-OFCBGA（33x33）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:476
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1020-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1020-OFCBGA（33x33）
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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I是一款高性能FPGA芯片，具备25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB单元，为复杂系统设计提供了充足的逻辑资源。该芯片内置1966080位RAM，能够高效处理大数据量应用，同时476个I/O接口确保了与各种外设的灵活连接。作为LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I的核心优势，其低功耗设计（0.95V~1.26V供电）和宽工作温度范围（-40°C~105°C）使其能够适应多种严苛环境下的应用需求，特别适合通信、工业控制和汽车电子等对可靠性和稳定性要求高的领域。
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