XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-5FN900C技术参数：
LFSCM3GA15EP1-5FN900C是莱迪思半导体SCM系列中的一款FPGA，采用900-BBGA封装，提供表面贴装安装方式。该芯片集成了15000个逻辑单元和3750个逻辑块，并配备高达1054720位的片上RAM资源，具备强大的可编程逻辑处理与数据缓存能力。
器件支持0.95V至1.26V的核心供电电压，拥有300个用户I/O，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于需要中等规模逻辑密度、丰富存储及灵活接口的嵌入式设计。其特性使其在工业控制、通信接口和数据处理等场景中能够发挥核心作用。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-5FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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