

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP3E-3TN144C技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP系列的一员,LFXP3E-3TN144C是一款基于非易失性技术的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了3000个逻辑单元,构成了其灵活可重构的数字逻辑核心,能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类设计。其非易失性架构意味着配置信息在器件断电后不会丢失,上电后能够快速启动,无需外部配置存储器,这简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片内置了54K比特的嵌入式块RAM,为数据缓冲、查找表或软处理器代码存储提供了片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖。1.2V的核心工作电压使其在功耗方面具有优势,尤其适合对能效有要求的应用。其I/O接口支持多种电平标准,100个用户I/O引脚为系统连接提供了充足的灵活性,可以适配不同的外设和通信需求。对于需要获取此器件的设计者,可以通过授权的Lattice代理商进行咨询与采购。
在物理规格上,LFXP3E-3TN144C采用144引脚薄型四方扁平封装(TQFP),适合表面贴装工艺,便于集成到空间受限的PCB设计中。其工作温度范围覆盖0°C至85°C的商用级标准,能够满足大多数室内电子设备的环境要求。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的特性使其在特定存量项目或对长期供应有规划的系统中仍具参考价值。
凭借其适中的逻辑容量、非易失性特性及较低的静态功耗,这款FPGA常被应用于需要即时启动、设计固定但需后期灵活调整的场合。典型的应用场景包括工业控制系统的逻辑整合、通信设备的接口协议桥接、以及各类消费电子产品的功能控制单元。它能够作为主控逻辑处理器,也能作为大型系统中的辅助协处理器,实现特定的信号处理或接口管理功能。
- 型号:LFXP3E-3TN144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LFXP3E-3TN144C是莱迪思半导体推出的一款非易失性FPGA,集成3000个逻辑单元和54K比特嵌入式RAM。其核心优势在于无需外部配置芯片即可实现快速上电启动,简化了系统设计并提高了可靠性。
该器件提供100个用户I/O,支持灵活的接口连接,并采用1.2V低核心电压以优化功耗。其采用144引脚TQFP封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对集成度、启动时间和功耗有要求的嵌入式控制与接口应用。
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