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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX280HU3F50I2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX280HU3F50I2VG的技术资料下载
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1SX280HU3F50I2VG技术参数:

1SX280HU3F50I2VG是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,采用先进的MCU与FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight技术的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,配合256KB RAM,为嵌入式系统提供了强大的计算能力。作为Altera代理产品,这款芯片代表了业界领先的可编程逻辑解决方案。

该芯片的核心优势在于其2800K逻辑元件的FPGA资源,结合高性能ARM处理器,实现了硬件加速与软件灵活性的完美平衡。内置DMA和WDT外设,增强了系统的可靠性和数据传输效率。特别值得注意的是其广泛的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,使其能够轻松适应各种复杂应用场景。

在工业温度范围(-40°C至100°C)内稳定工作,1SX280HU3F50I2VG采用2397-BBGA封装,提供了丰富的I/O资源和紧凑的物理尺寸。这种封装设计不仅满足了高密度连接需求,还优化了散热性能,适合空间受限的应用环境。芯片的可编程特性使其能够通过固件更新不断优化功能,延长产品生命周期。

由于其卓越的性能和灵活性,1SX280HU3F50I2VG广泛应用于通信基站、数据中心加速、工业自动化、医疗成像设备以及高端消费电子等领域。在5G基础设施、人工智能加速和边缘计算等前沿技术中,该芯片能够提供必要的计算密集型处理能力,同时保持低功耗特性,满足现代电子设备对性能与能效的双重需求。

  • 型号:1SX280HU3F50I2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX280HU3F50I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX280HU3F50I2VG是Altera(Intel)推出的Stratix 10系列SoC FPGA,集成四核ARM Cortex-A53处理器,工作频率高达1.5GHz,配备2800K逻辑单元,提供强大的并行处理能力。

该芯片支持广泛的通信接口,包括以太网、USB OTG、SPI和IC等,使其成为多协议通信系统的理想选择。工业级温度范围(-40°C至100°C)和2397-BBGA封装设计,确保了在严苛环境下的可靠性和紧凑的板级空间占用,特别适合高性能嵌入式和边缘计算应用。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HU3F50I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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