XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A100T-3CSG324E技术参数：
XC7A100T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列FPGA中的高密度解决方案，集成了7925个逻辑单元和近5MB的存储资源，提供210个I/O接口。其低功耗设计（0.95V~1.05V）在提供卓越性能的同时，有效控制了系统功耗，是追求能效比应用的理想选择。
这款FPGA凭借其灵活的可编程特性和充足的硬件资源，特别适合通信系统、工业控制、航空航天等领域的中等复杂度应用。324-LFBGA封装便于PCB布局，商业级工作温度范围确保了系统在各种环境条件下的可靠性，为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。
- 制造商产品型号：XC7A100T-3CSG324E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：210
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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