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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LCMXO3L-6900C-5BG256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3L-6900C-5BG256I技术参数:

作为莱迪思半导体MachXO3系列中的一员,LCMXO3L-6900C-5BG256I是一款基于低功耗、即时启动架构的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的40纳米非易失性工艺技术构建,其核心架构集成了858个可编程逻辑块(LAB),总计提供6864个逻辑单元,构成了灵活且高效的数字逻辑处理基础。其内部嵌入了245,760位的嵌入式块RAM(EBR),为数据缓冲、FIFO或小型代码存储提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。

该芯片的功能特点突出体现在其超低功耗和瞬时启动能力上。得益于其非易失性配置存储单元,LCMXO3L-6900C-5BG256I在上电后无需从外部器件加载配置数据,能够在微秒级时间内迅速进入工作状态,这对于需要快速响应的控制应用至关重要。同时,其静态和动态功耗均经过深度优化,工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,非常适合电池供电或对能效有严格要求的场景。其I/O资源丰富,提供了多达206个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,具备出色的信号完整性和灵活性。

在接口与关键参数方面,该器件封装于紧凑的256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装中,采用表面贴装技术,便于高密度PCB布局。其工作温度范围宽达-40°C至100°C(结温),确保了在工业级和扩展商业温度环境下的可靠运行。丰富的逻辑资源与I/O数量,结合其非易失特性,使其能够胜任从简单胶合逻辑到复杂控制器的多种角色。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件及相关设计资源。

基于上述特性,LCMXO3L-6900C-5BG256I的应用场景十分广泛。它常被用于通信设备中的接口桥接与协议转换、工业自动化系统中的电机控制与传感器管理、以及消费电子产品的电源时序控制和系统管理。其即时启动特性也使其成为医疗设备、测试测量仪器等需要高可靠性快速初始化的理想选择。总体而言,这款FPGA在性能、功耗和成本之间取得了良好平衡,是中小规模逻辑集成与控制的优选解决方案。

  • 型号:LCMXO3L-6900C-5BG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LCMXO3L-6900C-5BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3L-6900C-5BG256I是Lattice Semiconductor公司MachXO3系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑块,并内置245,760位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑密度与片上存储能力。

其核心优势在于支持2.375V至3.465V宽电压供电,具备206个用户I/O,并采用256球CABGA封装。该芯片可在-40°C至100°C结温范围内稳定工作,其非易失性架构确保了微秒级的瞬时启动和低功耗运行,特别适用于对上电时序、系统响应速度和能效有严苛要求的嵌入式控制与接口应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-6900C-5BG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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