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LCMXO2280C-3T100I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 73 I/O 100TQFP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2280C-3T100I的技术资料下载
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LCMXO2280C-3T100I技术参数:

LCMXO2280C-3T100I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的架构设计,集成了2280个逻辑元件和285个LAB(逻辑阵列块),为各类嵌入式应用提供了强大的逻辑处理能力。该器件采用100-LQFP封装,提供73个I/O端口,支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,能够在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定工作,非常适合各种严苛环境下的应用需求。

该器件的核心架构基于非易失性存储技术,支持单次配置,无需外部配置存储器,大大简化了系统设计。其内置的28262位RAM为数据处理提供了足够的缓冲空间,而灵活的I/O配置使其能够与多种外设无缝连接。作为Lattice代理商专业推荐的产品,LCMXO2280C-3T100I在功耗控制和成本效益方面表现出色,特别对电池供电设备具有显著优势。

在功能特性方面,LCMXO2280C-3T100I提供了丰富的系统级功能,包括时钟管理、I/O扩展和系统控制等。其可编程特性允许用户根据应用需求定制功能,无需修改硬件即可实现系统升级。该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式以及JTAG编程,为系统设计提供了极大的灵活性。

接口参数方面,该器件提供73个用户可编程I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,能够与各种微处理器、存储器和其他外设无缝连接。其表面贴装型设计便于自动化生产,100引脚的封装在提供足够I/O资源的同时,保持了较小的PCB占用空间,适合空间受限的应用场景。

基于以上特性,LCMXO2280C-3T100I广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。其非易失性特性使其成为需要快速启动和低功耗应用的理想选择,同时其可重构能力为产品升级和功能扩展提供了便利,是嵌入式系统设计的理想解决方案。

  • 型号:LCMXO2280C-3T100I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-TQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 73 I/O 100TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:73
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
  • 提供LCMXO2280C-3T100I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2280C-3T100I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA,采用100-LQFP封装,提供73个I/O端口,集成了2280个逻辑元件和285个LAB,配备28262位RAM,支持1.71V至3.465V宽电压范围,工作温度达-40°C至100°C,满足工业级应用需求。

该器件采用非易失性架构,支持单次配置,无需外部配置存储器,简化系统设计。其表面贴装型设计便于自动化生产,适合空间受限的应用场景。作为停产型号,仍被广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域,是嵌入式系统设计的可靠选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280C-3T100I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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