

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20E-5FN484I技术参数:
该LFE2-20E-5FN484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ECP2系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的嵌入式工艺技术,集成了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,提供强大的处理能力。其架构基于查找表(LUT)和分布式RAM相结合的设计,支持多种操作模式,能够灵活应对复杂的逻辑实现需求。
该芯片内置282,624位RAM资源,支持多种存储配置,可根据应用需求灵活调整。作为Lattice代理商推荐的产品,LFE2-20E-5FN484I具备丰富的IP核资源,包括PCI Express、DDR2/3 SDRAM控制器等,显著缩短了开发周期。其低功耗特性尤为突出,工作电压仅为1.14V至1.26V,在保证性能的同时有效降低了系统功耗。
LFE2-20E-5FN484I提供331个I/O引脚,采用484-BBGA封装,支持多种I/O标准和电压等级,满足不同接口需求。芯片工作温度范围宽广,从-40°C到100°C(TJ),适用于各种严苛环境。其高速差分信号传输能力和多时钟域管理功能,使其成为通信、工业控制等领域的理想选择。
在应用场景方面,该芯片广泛用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像等高可靠性要求领域。其可编程特性允许系统在部署后进行功能升级和优化,延长了产品生命周期。作为ECP2系列的中高端产品,LFE2-20E-5FN484I在成本与性能之间取得了良好平衡,是中小规模复杂逻辑实现的理想解决方案。
- 型号:LFE2-20E-5FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-20E-5FN484I是莱迪思半导体推出的ECP2系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供331个I/O引脚,支持表面贴装安装。该器件包含2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,内置282,624位RAM,工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度-40°C至100°C,适用于多种工业应用。
作为有源状态器件,LFE2-20E-5FN484I具备高可靠性和灵活性,特别适合需要中等规模逻辑资源和中等I/O数量的应用场景。其低功耗特性和宽温度范围使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择,能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20E-5FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















