

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-17E-7QN208C技术参数:
LFXP2-17E-7QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的XP2系列FPGA芯片,采用先进的架构设计,具有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元,提供强大的处理能力。该芯片内置282624位的RAM,能够高效处理大量数据存储需求。作为LFXP2-17E-7QN208C的核心优势,其低功耗设计使其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在保证性能的同时显著降低了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用208-BFQFP封装形式,提供146个I/O接口,具备丰富的连接能力,能够满足各种复杂系统的需求。Lattice中国代理提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用芯片的各项功能。LFXP2-17E-7QN208C支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,适应工业级应用环境。芯片采用托盘包装,确保在运输和存储过程中的安全性。
在功能特性方面,LFXP2-17E-7QN208C具备高速处理能力和灵活的可编程性,能够根据不同应用需求进行定制化配置。其低延迟特性和高可靠性使其成为通信、工业控制、医疗设备等领域的理想选择。该芯片还支持多种开发工具和设计流程,大大缩短了产品开发周期,降低了设计复杂度。
LFXP2-17E-7QN208C的应用范围广泛,包括但不限于:通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像系统、汽车电子、消费电子等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其能够应对各种复杂的应用场景,同时保持成本效益。作为Lattice XP2系列的一员,该芯片继承了该系列的所有优势,包括低功耗、高性能和高可靠性,是现代电子系统设计的理想选择。
- 型号:LFXP2-17E-7QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:146
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFXP2-17E-7QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-7QN208C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供146个I/O接口和17000个逻辑元件,内置282624位RAM,满足复杂逻辑处理需求。该芯片工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化设计适合低功耗应用场景,工作温度0°C至85°C适应工业环境。
作为高性能现场可编程门阵列,LFXP2-17E-7QN208C具备灵活可编程性和高速处理能力,广泛应用于通信、工业控制、医疗设备等领域,为系统设计提供强大的逻辑资源和丰富的连接选项。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-17E-7QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















