

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
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LCMXO2-1200HC-4TG100CR1技术参数:
LCMXO2-1200HC-4TG100CR1是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了可编程逻辑架构、分布式存储块和灵活的I/O资源,旨在为空间和功耗敏感的应用提供高性价比的可编程解决方案。其核心架构基于高效的查找表(LUT)结构,包含160个可配置逻辑块(LAB),总计1280个逻辑单元,能够实现中等复杂度的数字逻辑功能。内部集成的65536位分布式RAM支持灵活的数据缓冲和存储操作,无需外部存储器即可满足多种数据处理需求。
该器件在功能设计上强调系统集成与低功耗特性。其供电电压范围为2.375V至3.465V,支持单电源供电,简化了电源设计。芯片内置了用户闪存(UFM),可用于存储配置数据或用户自定义信息,增强了系统的非易失性。其I/O接口具备可编程驱动强度和摆率控制,支持多种单端I/O标准,并可通过片上锁相环(PLL)进行时钟管理,为时序关键型应用提供稳定的时钟源。值得注意的是,尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在存量项目或特定替代方案中仍具参考价值,用户可通过Lattice授权代理获取相关的技术支持和库存信息。
在接口与参数方面,LCMXO2-1200HC-4TG100CR1提供了79个用户I/O引脚,封装形式为100引脚薄型四方扁平封装(100-LQFP),采用表面贴装技术,便于在紧凑的PCB布局中实现高密度集成。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),适用于商业级应用环境。该器件支持通过JTAG接口或SPI闪存进行配置,配置过程快速可靠,并支持瞬时启动功能,能在上电后迅速进入工作状态。
得益于其平衡的逻辑资源、存储能力和I/O数量,该芯片非常适合应用于接口桥接、电平转换、电源时序管理、系统监控以及简单的控制逻辑实现等场景。例如,在消费电子、工业控制、通信设备等领域,它可以作为主处理器的协处理器,处理外设接口扩展、协议转换或实时控制任务,有效分担主系统负载。其低功耗特性也使其成为便携式设备或电池供电系统中实现定制逻辑功能的理想选择。
- 型号:LCMXO2-1200HC-4TG100CR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 提供LCMXO2-1200HC-4TG100CR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-1200HC-4TG100CR1是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用100-LQFP封装,提供79个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和64Kb的分布式RAM,逻辑容量适中,能够有效实现多种定制化数字功能。
其工作电压范围为2.375V至3.465V,支持单电源操作,并具备0°C至85°C的商业级工作温度范围,适用于对功耗和成本有严格要求的应用。该芯片集成了用户闪存,支持灵活的配置选项,适合用于接口扩展、协议转换和系统控制等场景。
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