LFXP2-17E-6QN208C

LFXP2-17E-6QN208C 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件基于优化的65nm工艺技术构建，其核心架构集成了高达17000个逻辑单元，这些逻辑单元被组织在2125个可配置逻辑块（LAB/CLB）中，为复杂数字逻辑设计提供了充足的资源。其分布式和嵌入式内存系统总计提供282,624位RAM，支持灵活的数据缓冲和存储配置，能够有效处理中等规模的数据流和控制任务。

在功能层面，该芯片的一个突出特点是其出色的功耗效率。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，结合莱迪思的专利低功耗技术，使其在保持性能的同时显著降低了动态和静态功耗，非常适合对功耗敏感的应用环境。146个用户I/O引脚提供了丰富的连接能力，支持多种单端和差分I/O标准，增强了与外部存储器、处理器及各类外设接口的兼容性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业和工业级环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，通过Lattice一级代理可以获得原厂级的服务与资源。

该器件采用208引脚QFP（四方扁平封装）的表面贴装形式，便于在标准PCB工艺中进行集成。其接口资源与可编程特性使其能够实现从简单胶合逻辑到复杂状态机和控制系统的广泛功能。凭借17K逻辑单元的规模与近300K位的存储资源，它能够在系统中承担核心的数据处理、协议桥接或协处理角色。

在应用场景方面，LFXP2-17E-6QN208C非常适合用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备以及消费电子等领域。例如，在工业控制系统中，它可以实现多路传感器数据的实时采集与预处理；在通信模块中，可用于实现自定义的协议转换或接口扩展功能。其平衡的逻辑密度、内存资源和I/O数量，使其成为许多需要定制化硬件加速和接口整合的中等复杂度项目的理想选择。

• 型号:LFXP2-17E-6QN208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:146
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• 提供LFXP2-17E-6QN208C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-17E-6QN208C 是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款FPGA产品，采用208引脚QFP封装。该器件集成了17000个逻辑单元和282,624位RAM，提供了强大的可编程逻辑资源和片上存储能力。

其146个用户I/O支持广泛的接口标准，而1.14V至1.26V的核心工作电压则体现了其低功耗设计特性，适用于对能效有要求的应用。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适合商业及工业环境下的表面贴装集成，能够满足中等复杂度数字系统的设计需求。

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