

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFECP10E-3Q208C技术参数:
Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的LFECP10E-3Q208C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的ECP系列架构设计,集成了10200个逻辑元件/单元,为复杂数字逻辑系统提供强大的处理能力。该芯片内置282624位RAM存储空间,支持高速数据缓存和处理需求,特别适合需要大量逻辑资源和存储资源的应用场景。作为Lattice代理推荐的产品,LFECP10E-3Q208C在功耗与性能之间实现了出色平衡,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,低功耗特性使其成为便携式和电池供电应用的理想选择。
该芯片采用208-BFQFP封装形式,提供147个I/O接口,支持多种标准接口协议,便于与各种外设和系统进行通信。表面贴装型设计确保了PCB布局的灵活性和生产效率。LFECP10E-3Q208C的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适合商业级应用环境。作为一款停产产品,它仍被广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子等领域,特别是在需要定制化逻辑功能且对成本敏感的项目中表现突出。
LFECP10E-3Q208C的现场可编程特性使其能够根据应用需求灵活配置,减少专用ASIC的开发成本和时间。该芯片支持多次编程,允许设计迭代和功能更新,延长了产品生命周期。尽管已停产,但在许多成熟应用中,LFECP10E-3Q208C仍然是可靠的选择,特别是在那些需要长期稳定供应的项目中。通过适当的库存管理和替代方案规划,设计人员可以继续利用这款FPGA芯片实现各种创新应用。
- 型号:LFECP10E-3Q208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFECP10E-3Q208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP10E-3Q208C是一款莱迪思半导体出品的嵌入式FPGA芯片,采用208-BFQFP封装,提供147个I/O接口,支持表面贴装安装。该芯片集成了10200个逻辑元件和282624位RAM存储空间,为复杂数字系统提供强大的处理能力和数据存储功能。
工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C(TJ),适合商业级应用环境。作为停产产品,LFECP10E-3Q208C在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍被广泛应用,其现场可编程特性允许根据应用需求灵活配置,减少专用ASIC开发成本和时间。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-3Q208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















