

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-3FN484I技术参数:
LFXP15E-3FN484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗、高性能架构设计。该芯片集成了15000个逻辑单元,提供了高达331776位的嵌入式RAM块,为复杂逻辑实现和数据缓冲应用奠定了坚实基础。其核心架构基于优化的查找表(LUT)结构,配合高效的布线资源和可配置功能模块,能够在保证性能的同时,实现设计灵活性与资源利用率的良好平衡。
该器件具备多项突出的功能特性。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗应用的深度优化,特别适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。同时,它提供了多达300个用户I/O引脚,封装于484-BBGA(球栅阵列)中,采用表面贴装技术,确保了高密度互连能力和可靠的物理连接。这些I/O支持多种电压标准和接口协议,为与外部存储器、处理器及各类外设的通信提供了高度灵活性。
在接口与关键参数方面,LFXP15E-3FN484I展现出强大的适应性。其宽广的工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),使其能够稳定运行于苛刻的工业与汽车环境。丰富的逻辑资源与片上存储器,结合300个I/O,使其能够胜任从胶合逻辑、总线桥接到中等复杂度的控制与信号处理任务。工程师在选型时,可通过专业的Lattice代理商获取完整的技术资料、开发工具链以及供应链支持,以充分发挥该器件的潜力。
基于其技术规格,LFXP15E-3FN484I适用于多种对可靠性、集成度和功耗敏感的应用场景。典型应用包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议转换与数据包处理、以及汽车电子中的信息娱乐系统或车身控制模块。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能,使其在既有系统的维护或特定批量的产品设计中仍具参考价值。
- 型号:LFXP15E-3FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFXP15E-3FN484I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA,采用484-BBGA封装,提供表面贴装型安装。该器件集成了15000个逻辑单元和331776位片上RAM,具备300个用户I/O,为设计提供了高度的逻辑集成与接口灵活性。
其核心优势在于优化的功耗与鲁棒性。工作电压为1.14V至1.26V,专为低功耗应用设计;同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在工业及汽车等严苛环境下的稳定运行。这些特性使其非常适合用于需要中等逻辑密度、丰富I/O以及良好能效比的嵌入式控制、接口桥接和信号处理系统。
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