XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-3FN484I技术参数：
LFXP15E-3FN484I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA，采用484-BBGA封装，提供表面贴装型安装。该器件集成了15000个逻辑单元和331776位片上RAM，具备300个用户I/O，为设计提供了高度的逻辑集成与接口灵活性。
其核心优势在于优化的功耗与鲁棒性。工作电压为1.14V至1.26V，专为低功耗应用设计；同时支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了在工业及汽车等严苛环境下的稳定运行。这些特性使其非常适合用于需要中等逻辑密度、丰富I/O以及良好能效比的嵌入式控制、接口桥接和信号处理系统。
- 制造商产品型号：LFXP15E-3FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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