

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15C-5FN256C技术参数:
LFXP15C-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计,具备15,000个逻辑单元和331,776位的RAM资源,为复杂逻辑应用提供了强大的处理能力。该芯片采用256-BGA封装,拥有188个I/O端口,支持多种接口标准和协议,能够满足各种高密度连接需求。作为Lattice总代理推荐的产品,LFXP15C-5FN256C在低功耗和高性能之间取得了出色平衡,工作电压范围宽达1.71V至3.465V,适应多种电源环境。
该芯片采用Lattice的XP系列架构,结合了非易失性存储技术,实现了上电即用功能,无需外部配置存储器,大大简化了系统设计。芯片支持多种时钟管理方案,包括内部振荡器和外部时钟输入,确保系统时序的精确性和可靠性。在低功耗设计方面,LFXP15C-5FN256C采用了先进的电源管理技术,支持多种功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,满足移动设备和便携式应用对能效的严格要求。
接口方面,LFXP15C-5FN256C支持LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种I/O标准,兼容性强,可轻松与各种外围设备连接。其188个I/O引脚支持高达数百兆赫兹的数据传输速率,满足高速数据处理需求。芯片工作温度范围宽达0°C至85°C,适合工业级应用环境,表面贴装型封装设计也便于自动化生产流程,提高了生产效率和可靠性。
在应用场景方面,LFXP15C-5FN256C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子产品中。特别是在需要快速原型验证、定制化逻辑功能和低功耗设计的应用中,该芯片表现出色。其可重构特性使得产品能够通过软件升级实现功能更新,延长了产品生命周期,降低了开发成本。作为Lattice XP系列的重要成员,LFXP15C-5FN256C为系统设计者提供了灵活、高效且经济可编程的解决方案。
- 型号:LFXP15C-5FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP15C-5FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP15C-5FN256C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片,拥有15,000个逻辑单元和331,776位RAM资源,采用256-BGA封装,提供188个I/O端口。该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V,适应多种电源环境,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。作为Lattice XP系列的重要成员,LFXP15C-5FN256C结合了非易失性存储技术和先进的电源管理功能,实现了上电即用和低功耗设计,特别适合通信设备、工业控制、汽车电子等对能效和可靠性有严格要求的应用场景。
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