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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-5F388C技术参数:
LFXP15C-5F388C 是一款高性能 FPGA 器件,拥有 15,000 个逻辑单元和 331,776 位 RAM,提供强大的处理能力和存储资源。该芯片采用 388-BBGA 封装,配备 268 个 I/O 接口,支持多种 I/O 标准和宽电压范围(1.71V ~ 3.465V),适用于不同应用环境。其表面贴装设计简化了安装流程,而 0°C 至 85°C 的工作温度范围确保了工业应用的可靠性。
作为嵌入式 FPGA,LFXP15C-5F388C 支持多种配置模式,提供灵活的系统集成选项,特别适合需要高性能和灵活性的应用场景,如工业控制、通信设备和医疗电子系统。
- 制造商产品型号:LFXP15C-5F388C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:388-BBGA
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