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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：554-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
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LFE5U-85F-8BG554I技术参数：
LFE5U-85F-8BG554I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP5系列高端FPGA，采用554-FBGA封装形式，提供259个I/O接口和21000个LAB/CLB单元，具备84000个逻辑元件和3833856位RAM资源，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。
该芯片工作电压范围为1.045V至1.155V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，适用于工业级应用。作为表面贴装型器件，LFE5U-85F-8BG554I凭借其高性能、低功耗特性和丰富的逻辑资源，在通信、工业控制、航空航天等领域具有广泛应用前景。
- 制造商产品型号：LFE5U-85F-8BG554I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：259
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：554-FBGA
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