

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
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LFE2M20SE-6F484I技术参数:
LFE2M20SE-6F484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。该芯片集成了1246208位的RAM资源,能够满足复杂数据处理和存储需求。作为一家专业的Lattice代理商,我们深知这款芯片在工业控制领域的重要性。
该芯片采用484-BBGA封装,提供304个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其在保证性能的同时能够有效降低能耗。芯片支持-40°C至100°C的宽温度范围工作环境,适合各种严苛的工业应用场景。
LFE2M20SE-6F484I具备丰富的功能特点,包括内嵌的SERDES收发器支持高速串行通信,DSP48A slice提供硬件加速功能,以及先进的时钟管理模块。这些特性使其成为通信系统、工业自动化、测试测量设备等领域的理想选择。芯片支持多种配置和编程模式,便于系统开发和功能扩展。
在接口方面,该芯片提供丰富的I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,支持各种电压级别的接口需求。其可编程I/O特性允许用户根据具体应用需求进行定制化配置。芯片还支持多种配置存储方式,包括外部配置存储器和JTAG配置接口,提供灵活的系统初始化方案。
基于上述特性,LFE2M20SE-6F484I广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化系统、医疗电子设备等领域。其高性能、低功耗和灵活可编程的特性使其成为众多复杂系统设计的核心组件。尽管该芯片已被宣布停产,但在特定应用领域仍具有不可替代的价值,适合那些需要长期稳定供应的工业项目。
- 型号:LFE2M20SE-6F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M20SE-6F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M20SE-6F484I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供2375个LAB/CLB单元和19000个逻辑元件,具备1246208位RAM资源,304个I/O接口。484-BBGA封装支持表面贴装,工作温度范围-40°C至100°C,电压1.14V至1.26V,满足工业级应用需求。
该芯片内嵌SERDES收发器和DSP48A slice,提供硬件加速功能,支持多种I/O标准和配置方式。尽管已停产,其高性能和低功耗特性仍使其成为通信系统、工业自动化和测试测量设备等领域的理想选择,适合需要长期稳定供应的工业项目。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M20SE-6F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















