

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15C-4F256I技术参数:
LFXP15C-4F256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术,集成了15,000个逻辑单元,为嵌入式系统设计提供了高集成度与灵活性的核心平台。该器件基于成熟的架构,内部逻辑资源通过高效的可编程互连结构组织,支持复杂逻辑功能的实现与系统集成,其非易失特性使得器件在上电时能够快速配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片具备331,776位的嵌入式RAM块,可作为分布式存储器或块存储器使用,为数据缓冲、查找表或小型处理器系统提供了关键的片上存储资源。其188个用户I/O引脚支持多种电压标准,供电电压范围宽达1.71V至3.465V,便于与不同电平的外部器件直接接口,降低了电平转换电路的需求。器件采用256引脚BGA封装,表面贴装设计,工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件的完整技术资料与采购服务。
在接口与性能参数方面,LFXP15C-4F256I提供了丰富的可编程资源与灵活的配置选项。其I/O单元支持可编程驱动强度、摆率控制与输入延迟调整,有助于优化信号完整性与功耗。尽管该产品目前已处于停产状态,但其现有的库存与设计方案仍在许多领域发挥着作用,尤其适用于对成本敏感且需要中低密度逻辑与存储资源的应用。
典型的应用场景包括工业控制与自动化、通信接口桥接、传感器数据处理以及各类嵌入式控制模块。其非易失性和宽温特性使其在需要高可靠性、快速启动或远程更新的系统中具有独特优势,例如工业I/O模块、电机驱动控制或便携式医疗设备中的逻辑整合与协处理功能。
- 制造商产品型号:LFXP15C-4F256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFXP15C-4F256I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款非易失性FPGA。该器件集成了15,000个逻辑单元和331,776位的嵌入式RAM,提供了可观的逻辑密度与片上存储资源,适用于实现复杂的控制逻辑与数据路径。
其宽电压供电范围(1.71V-3.465V)与188个用户I/O使其具备良好的系统接口灵活性。采用256-BGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级环境的应用需求,适合于各类嵌入式控制、桥接与处理应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP15C-4F256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















