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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10E-4FN256I技术参数:
LFXP10E-4FN256I作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA器件,集成了10000个逻辑元件单元和221184位RAM资源,提供188个I/O接口,采用256-BGA封装,是高性能与灵活设计的完美结合。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,表面贴装型安装方式确保了良好的电气性能和系统可靠性。尽管已停产,其架构设计仍为工业控制、通信设备和测试仪器等领域提供稳定可靠的控制核心,满足复杂逻辑实现需求。
- 制造商产品型号:LFXP10E-4FN256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总RAM位数:221184
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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