

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10E-4FN256I技术参数:
LFXP10E-4FN256I是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计,集成了10000个逻辑元件单元和221184位RAM资源,为复杂逻辑实现提供了充足的硬件基础。该器件基于Lattice的专有技术构建,结合了高性能与低功耗特性,使其在资源利用效率方面表现出色。
该芯片提供188个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了系统设计的灵活性。其256-BGA封装不仅提供了紧凑的物理尺寸,还确保了良好的信号完整性和散热性能。工作电压范围在1.14V至1.26V之间,适合现代低功耗电子设备的需求。作为Lattice授权代理,我们为该器件提供全面的技术支持和解决方案。
LFXP10E-4FN256I支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其能够适应工业级应用环境的严苛要求。尽管该器件已停产,但其架构设计仍为许多传统系统提供稳定可靠的控制核心。表面贴装型安装方式简化了生产流程,提高了生产效率,同时保持了良好的电气性能和长期可靠性。
在应用领域,该FPGA广泛应用于工业自动化设备、通信基础设施、测试测量仪器和消费电子等多个领域。其可编程特性允许设计者根据具体需求定制功能,实现硬件算法优化,满足各种性能指标要求。对于现有系统的维护和升级,通过专业的技术支持,可以确保系统的持续稳定运行,延长产品生命周期。
- 型号:LFXP10E-4FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP10E-4FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP10E-4FN256I作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA器件,集成了10000个逻辑元件单元和221184位RAM资源,提供188个I/O接口,采用256-BGA封装,是高性能与灵活设计的完美结合。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,表面贴装型安装方式确保了良好的电气性能和系统可靠性。尽管已停产,其架构设计仍为工业控制、通信设备和测试仪器等领域提供稳定可靠的控制核心,满足复杂逻辑实现需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP10E-4FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















