XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-5FF1020I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5FF1020I是一款高性能FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。其内嵌的1966080位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间，而476个I/O端口确保了与外部系统的高效连接。
该芯片采用1020-BBGA/FCBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，电压需求仅为0.95V至1.26V，兼顾了高性能与低功耗特性。作为莱迪思半导体SCM系列产品的一员，它特别适合需要灵活配置和可靠性能的工业应用场景。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FF1020I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
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