- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-5FF1020I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5FF1020I是莱迪思半导体推出的一款高性能FPGA芯片，采用了先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SCM系列产品线，拥有高达25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片内嵌1966080位RAM，能够满足各种数据缓存和存储需求，特别是在需要大容量缓冲的应用场景中表现出色。
LFSCM3GA25EP1-5FF1020I的I/O配置十分丰富，总计476个I/O端口，采用1020-BBGA/FCBGA封装形式，支持表面贴装安装。这种高密度封装设计不仅节省了PCB空间，还提供了卓越的电气性能和散热特性。芯片的工作电压范围在0.95V至1.26V之间，采用低功耗设计理念，在提供强大功能的同时有效控制能耗。
作为一款工业级FPGA，LFSCM3GA25EP1-5FF1020I的工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适应各种严苛的工业环境。该芯片在通信设备、工业自动化、航空航天等多个领域有广泛应用。对于需要高性能计算和灵活配置的系统设计，这款FPGA提供了理想的解决方案。作为Lattice中国代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和应用指导，帮助客户充分发挥其性能优势。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FF1020I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
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LFSCM3GA25EP1-5FF1020I是一款高性能FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力。其内嵌的1966080位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间，而476个I/O端口确保了与外部系统的高效连接。
该芯片采用1020-BBGA/FCBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，电压需求仅为0.95V至1.26V，兼顾了高性能与低功耗特性。作为莱迪思半导体SCM系列产品的一员，它特别适合需要灵活配置和可靠性能的工业应用场景。
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