LFE2-20SE-6F484I

LFE2-20SE-6F484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式可编程逻辑架构。该芯片基于Lattice的ECP2架构，包含2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，提供了丰富的逻辑资源用于复杂的数字系统设计。芯片内置282624位的RAM存储器，能够满足大多数嵌入式系统对缓存和数据存储的需求。作为Lattice代理提供的专业解决方案，这款芯片特别适合需要高性能和低功耗的应用场景。 在性能方面，LFE2-20SE-6F484I提供331个I/O接口，支持多种I/O标准和电压等级，增强了系统设计的灵活性。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。其484-BBGA封装形式提供了良好的电气特性和散热性能，适合高密度PCB布局。工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保了在各种工业环境下的稳定运行。 该FPGA芯片采用表面贴装型安装方式，简化了生产流程并提高了可靠性。尽管目前该芯片已宣布停产，但在许多现有系统中仍在广泛使用，作为专业FPGA解决方案供应商，我们仍能为客户提供技术支持和替代方案咨询。Lattice的ECP2系列FPGA以其高性能、低功耗和丰富的功能特性，在通信、工业控制、消费电子等领域有着广泛应用，是工程师们进行原型设计和产品开发的理想选择。

• 型号:LFE2-20SE-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:331
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2-20SE-6F484I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，提供21000个逻辑单元和2625个LAB/CLB，配合282624位RAM存储器，为复杂逻辑设计提供强大支持。331个I/O接口和1.14V-1.26V的工作电压使其在保持高性能的同时实现低功耗设计。 该芯片采用484-BBGA封装，表面贴装安装方式，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适用于各种严苛环境。尽管目前处于停产状态，但在通信设备、工业控制系统和消费电子领域仍有广泛应用价值，是专业FPGA解决方案中的重要组成部分。

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