

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-1200ZE-2MG132C技术参数:
LCMXO2-1200ZE-2MG132C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的嵌入式架构设计,集成了1280个逻辑元件和160个逻辑阵列块(LAB),为中等复杂度的数字系统提供灵活的解决方案。该器件采用132-LFBGA封装,具有104个I/O引脚,支持1.14V至1.26V的工作电压范围,适用于多种低功耗应用场景。
该FPGA器件内置64K位的SRAM存储资源,支持系统配置和数据处理需求。其独特的非易失性架构允许在断电后保持配置信息,无需外部存储器件,简化了系统设计并提高了可靠性。作为Lattice代理商推荐的产品,LCMXO2-1200ZE-2MG132C具备快速启动特性,从上电到功能运行仅需几毫秒,满足对实时性要求较高的应用。
在接口特性方面,LCMXO2-1200ZE-2MG132C支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,兼容多种处理器和外围设备。其132个I/O引脚可根据应用需求灵活配置为单端、差分或专用功能接口,如SPI、I2C、UART等,提供系统集成的便利性。器件工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。
LCMXO2-1200ZE-2MG132C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。在通信领域,可用于协议转换、信号处理和接口扩展;在工业控制中,可替代传统逻辑器件实现定制控制逻辑;在汽车电子方面,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统;在消费电子领域,可提供灵活的系统功能升级能力。其低功耗特性和小尺寸封装使其特别适合空间受限和能效敏感的应用场景。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-2MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-1200ZE-2MG132C是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA,采用132-LFBGA封装,提供104个I/O引脚和1280个逻辑元件。该器件内置64K位SRAM,支持1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用。
作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO2-1200ZE-2MG132C具备非易失性特性,无需外部配置存储器,支持快速启动。其灵活的I/O配置和多种接口标准支持,使其成为通信设备、工业控制和汽车电子应用的理想选择,为系统设计师提供高性能与低功耗的平衡。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-2MG132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















