

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35SE-6FN484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP2系列中的一员,LFE2-35SE-6FN484C是一款基于先进的90纳米工艺技术构建的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了约32,000个逻辑单元,并配备了4000个可配置逻辑块(LAB/CLB),构成了其灵活且高性能的数字逻辑处理核心。其架构经过优化,在逻辑密度与功耗效率之间取得了良好平衡,内置的分布式和块状存储器资源总计达到339,968位,为复杂的数据缓冲和存储需求提供了坚实基础。
该芯片的功能特点突出体现在其高度的集成性与可靠性上。它支持1.14V至1.26V的核心供电电压,体现了其低功耗设计的理念,有助于降低系统整体能耗。器件提供了高达331个用户I/O接口,封装于484引脚的精细节距球栅阵列(FBGA)中,支持表面贴装,为连接外部存储器、处理器及各类外设提供了极大的灵活性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业及工业级应用环境下的稳定运行。对于需要获取此器件进行设计或批量生产的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获得全面的技术支持与供应保障。
在接口与关键参数方面,LFE2-35SE-6FN484C展现了作为现代FPGA的典型优势。丰富的I/O资源可以配置支持多种单端和差分I/O标准,满足高速数据传输的需求。其逻辑资源和片上存储器的组合,使其能够高效实现复杂的控制逻辑、数据路径处理和算法加速。器件处于“有源”状态,供应链稳定,采用托盘包装,适合自动化生产流程。
得益于其均衡的性能配置,LFE2-35SE-6FN484C非常适合应用于对逻辑密度、功耗和成本有综合要求的场景。典型应用包括但不限于通信基础设施中的桥接与接口协议转换、工业自动化系统中的实时控制与信号处理、以及各类消费电子和计算平台中的功能集成与扩展。其设计为工程师提供了一个可靠的硬件平台,用以实现从原型验证到最终产品部署的全流程开发。
- 型号:LFE2-35SE-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-35SE-6FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-35SE-6FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列的一款FPGA产品。该器件集成了32,000个逻辑单元和4000个LAB/CLB,提供高达339,968位的片上RAM,具备强大的逻辑处理与数据缓存能力。
其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,在保证性能的同时优化了功耗。器件提供331个用户I/O,采用484-FBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,确保了在广泛商业应用中的可靠性与连接灵活性。
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