- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFECP10E-3FN484I技术参数：
LFECP10E-3FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供288个I/O接口，适用于多种复杂逻辑应用。该芯片基于先进的现场可编程门阵列架构，集成了10200个逻辑元件单元和282624位的RAM资源，为系统设计者提供强大的逻辑处理能力和灵活的配置选项。
LFECP10E-3FN484I的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice代理，我们提供专业的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的性能优势。该芯片采用托盘包装，适合批量生产和自动化装配流程。
LFECP10E-3FN484I的高密度I/O配置和丰富的逻辑资源使其成为通信、工业控制、消费电子等领域的理想选择。其可编程特性允许设计者根据具体应用需求定制硬件功能，实现产品差异化。此外，该芯片的低功耗特性和高可靠性设计使其适用于对功耗和稳定性有严格要求的应用场景。
LFECP10E-3FN484I的灵活架构和强大的处理能力使其成为传统ASIC和ASSP的替代方案，可以缩短产品上市时间并降低开发成本。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，我们提供库存和技术支持服务，确保客户的系统持续稳定运行。
- 型号:LFECP10E-3FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFECP10E-3FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP10E-3FN484I是一款Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供288个I/O接口和10200个逻辑元件单元，具备282624位的RAM资源，满足复杂逻辑应用需求。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，采用表面贴装安装方式，适合工业级应用。作为Lattice的ECP系列产品，它提供了灵活的可编程架构，能够根据应用需求进行定制，实现高性能、低功耗的系统设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP10E-3FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
