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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C技术参数:
LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA,属于SCM系列。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB,并内置5.8兆位的RAM,提供了强大的逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心卖点包括高达660个用户I/O,支持广泛的外设连接;0.95V至1.26V的工作电压范围,优化了功耗表现;以及1152-FCBGA封装形式,适用于高密度表面贴装设计。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,主要面向需要大量逻辑资源、高速接口和灵活可编程性的嵌入式系统应用。
- 制造商产品型号:LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SCM
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总RAM位数:5816320
- I/O数:660
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA
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