- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 562 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA40EP1-5FFN1020C技术参数：
LFSCM3GA40EP1-5FFN102C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA器件，采用了先进的架构设计，具备10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件/单元，提供高达4075520位的总RAM容量，使其能够处理复杂的逻辑运算和大规模数据存储需求。该器件基于低功耗工艺设计，工作电压范围为0.95V至1.26V，在保证性能的同时有效降低了能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
作为SCM系列的一员，LFSCM3GA40EP1-5FFN1020C提供了562个I/O端口，采用1020-BBGA，FCBGA封装形式，支持高密度I/O连接和紧凑的PCB布局。其表面贴装设计简化了组装流程，提高了生产效率。工作温度范围为0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice授权代理提供的解决方案，该器件在可靠性和技术支持方面具有显著优势。
该FPGA器件的可编程特性使其能够适应多种应用需求，包括通信系统、工业控制、航空航天和高端消费电子等领域。其灵活的架构允许设计人员根据具体应用定制功能，优化系统性能。尽管该器件目前已停产，但在特定应用中仍具有实用价值，特别是对于需要维持现有系统兼容性的项目而言。通过合理利用其丰富的逻辑资源和I/O资源，设计人员可以实现高度复杂的系统功能，同时保持设计的可扩展性和未来升级的可能性。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-5FFN1020C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 562 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：562
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-5FFN1020C是Lattice Semiconductor生产的高密度FPGA器件，具备562个I/O端口和1020-BBGA封装，提供10000个LAB/CLB和40000个逻辑元件单元，总RAM容量达4075520位。该器件工作电压范围0.95V-1.26V，采用表面贴装设计，工作温度范围0°C-85°C，适合高性能、低功耗的嵌入式应用。
作为SCM系列产品，LFSCM3GA40EP1-5FFN1020C的可编程特性使其在通信、工业控制和高端消费电子等领域具有广泛应用价值。其丰富的I/O资源和逻辑单元为复杂系统设计提供了强大支持，同时保持了设计的灵活性和可扩展性。
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