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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA40EP1-5FF1152I技术参数：
LFSCM3GA40EP1-5FF1152I是一款高密度FPGA器件，具有40000个逻辑元件和10000个LAB/CLB单元，提供4075520位的RAM容量，满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。该芯片采用1152-BBGA封装，提供604个I/O端口，支持多种高速接口协议，适合数据密集型应用场景。
作为Lattice Semiconductor SCM系列成员，LFSCM3GA40EP1-5FF1152I工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适应工业级应用环境。尽管目前已停产，但其强大的可编程逻辑能力和丰富的I/O资源使其在通信、工业控制和国防等领域仍具有实用价值，是特定应用场景下的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA40EP1-5FF1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：4075520
- I/O数：604
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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