LFE2-20SE-5F672I

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE2-20SE-5F672I是一款基于ECP2系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该器件采用先进的90nm工艺技术构建，其核心架构集成了高达21000个逻辑单元，并配备了2625个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部嵌入了282624位的分布式RAM资源，支持灵活的数据缓冲和存储配置，能够高效处理中等规模的数据流和控制任务。

在功能特性方面，该芯片展现出高度的灵活性与集成度。其402个可编程I/O引脚支持多种电压标准和接口协议，便于与外部存储器、处理器及各类外设进行高速连接。器件工作在1.14V至1.26V的核心电压下，在实现高性能运算的同时，也注重功耗的优化管理。其表面贴装型的672-BBGA封装确保了在紧凑空间内的可靠集成，而-40°C至100°C的宽工作结温范围，使其能够适应工业控制、通信设备等对温度要求严苛的环境。用户可以通过硬件描述语言（HDL）对其进行完全定制，实现从简单逻辑到复杂片上系统的各类功能。

该芯片的接口与电气参数为其稳定运行提供了保障。除了丰富的逻辑和存储资源，其I/O单元具备可编程驱动能力和终端匹配特性，有助于提升信号完整性。虽然该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过验证的可靠性，使其在特定存量或生命周期较长的项目中仍具应用价值。对于需要获取此型号进行设计维护或生产备料的用户，可以咨询专业的Lattice总代理以获取相关的供应链支持与技术服务。

在应用场景上，LFE2-20SE-5F672I凭借其均衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力，曾广泛应用于多个领域。它适用于需要中等规模逻辑整合和实时处理的场合，例如工业网络中的协议桥接与转换、视频处理系统的辅助逻辑控制、通信基础设施的接口管理以及测试测量设备的数字核心模块。其稳健的架构设计能够满足这些应用对可靠性、灵活性和一定性能水平的综合需求。

• 型号:LFE2-20SE-5F672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:402
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE2-20SE-5F672I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-20SE-5F672I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列中的一款FPGA产品。该器件集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块，并提供高达282624位的片上RAM资源，能够为中等复杂度的数字设计提供充足的可编程逻辑和存储容量。

其402个可编程I/O接口支持广泛的连接需求，工作电压范围为1.14V至1.26V，采用672-BBGA表面贴装封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保了在多种工业与通信环境下的适用性和稳定性。这些核心参数共同构成了该芯片在逻辑控制、数据缓冲和接口扩展等应用中的关键能力。

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