

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-VFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 93 I/O 132CSBGA
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ICE65L01F-LCB132C技术参数:
ICE65L01F-LCB132C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)iCE65 L系列中的一款低功耗、高性价比FPGA产品。该器件采用先进的65纳米低功耗工艺技术制造,核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,其内部集成了160个逻辑阵列块(LAB),总计提供1280个逻辑单元,能够为中小规模的数字逻辑设计提供灵活且高效的硬件实现平台。器件内部嵌入了64K位的分布式块RAM资源,支持灵活的数据缓冲与存储配置,满足实时数据处理的需求。
该芯片在功能设计上充分考虑了功耗与性能的平衡,其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,确保了在典型工作条件下的超低动态功耗与静态功耗。其I/O能力较为突出,提供了多达93个用户可配置的I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,增强了与外部存储器、传感器及处理器等外围设备的连接灵活性。对于需要技术支持与稳定供应的项目,Lattice中国代理能够提供包括样品、技术资料和本地化支持在内的全面服务。
在接口与关键参数方面,ICE65L01F-LCB132C采用132引脚、细间距球栅阵列(132-VFBGA, CSPBGA)封装,适用于高密度的表面贴装(SMT)应用。其工作温度范围覆盖商业级标准的0°C至70°C(环境温度),确保了在常规商业与工业环境下的稳定运行。尽管该器件逻辑规模适中,但其高I/O密度与逻辑资源比的特性,使其在资源受限但接口需求丰富的场景中表现出色。
该FPGA典型的应用场景包括便携式消费电子设备、工业控制中的桥接与接口逻辑、通信设备的辅助协处理以及各类需要硬件加速或功能定制的嵌入式系统。其低功耗、小封装和丰富的I/O资源组合,使其特别适合作为大型主处理器的灵活外设扩展或实现系统关键的状态机与控制逻辑,有效分担主处理器负载并提升系统整体能效。
- 制造商产品型号:ICE65L01F-LCB132C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 93 I/O 132CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:iCE65 L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总RAM位数:65536
- I/O数:93
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:132-VFBGA,CSPBGA
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ICE65L01F-LCB132C 是Lattice Semiconductor推出的iCE65 L系列FPGA,采用132-VFBGA(CSPBGA)封装,表面贴装。该器件集成了1280个逻辑单元和160个逻辑阵列块,并内置64K位RAM,为中小规模逻辑设计提供了充足的可编程资源。
其核心优势在于高I/O密度与低功耗特性,在1.14V至1.26V的核心电压下工作,提供多达93个用户I/O,适用于接口扩展与桥接应用。器件工作温度范围为0°C至70°C,主要面向商业级功耗敏感型嵌入式系统。
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