

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CABGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3LF-6900C-5BG324C技术参数:
LCMXO3LF-6900C-5BG324C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,旨在为成本敏感且需要灵活逻辑集成与快速上市的应用提供理想的解决方案。其核心基于一个高效的可编程逻辑单元阵列,包含858个逻辑阵列块(LAB),总计提供6864个逻辑单元,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的广泛设计。
该芯片集成了245,760位的嵌入式块RAM,为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储提供了充足的片上内存资源,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并降低整体成本。其I/O能力尤为突出,提供了多达279个用户I/O引脚,支持多种电压标准,能够灵活地与各类外设、存储器或处理器接口连接。供电电压范围为2.375V至3.465V,结合其固有的低功耗特性,使其非常适用于对功耗有严格要求的便携式和电池供电设备。工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的可靠运行。
在功能层面,MachXO3LF系列以其瞬时启动、高系统集成度和增强的安全性著称。该器件支持超快的上电配置时间,这对于需要立即响应的系统至关重要。其内部集成了诸如用户闪存(UFM)、硬件I2C和SPI控制器等常用功能模块,进一步提升了设计集成度。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该型号芯片、开发工具以及全面的设计资源。
采用324引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计便于现代高密度PCB的组装。凭借其平衡的逻辑密度、丰富的I/O和内存资源以及低功耗特性,LCMXO3LF-6900C-5BG324C非常适合应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业自动化中的逻辑整合、消费电子设备接口扩展以及各类需要可编程灵活性的嵌入式控制系统之中,是工程师实现创新设计的强大硬件平台。
- 型号:LCMXO3LF-6900C-5BG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA(15x15)
- 提供LCMXO3LF-6900C-5BG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-6900C-5BG324C 是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款有源FPGA,采用324-LFBGA封装。该器件核心提供6864个逻辑单元和858个LAB,并集成245,760位片上RAM,具备处理中等复杂度逻辑与数据缓冲的能力。
其显著特点包括多达279个可配置I/O,支持广泛的接口连接;工作电压范围为2.375V至3.465V,结合低功耗架构,适用于能效敏感型设计。该芯片可在0°C至85°C的结温范围内稳定工作,为商业级嵌入式应用提供了高集成度与设计灵活性的可靠解决方案。
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