- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-5FF1020C技术参数：
LFSCM3GA25EP1-5FF1020C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于SCM系列。该芯片采用先进的25K逻辑单元架构，提供高达6250个LAB/CLB和25000个逻辑元件/单元，同时配备1.96MB的嵌入式RAM资源，为复杂应用提供了强大的计算和存储能力。
在核心架构方面，该芯片采用低功耗设计，工作电压范围仅为0.95V至1.26V，显著降低了系统整体功耗。作为一家专业的Lattice中国代理，我们深知这款芯片在功耗控制方面的卓越表现，使其成为电池供电设备的理想选择。芯片支持表面贴装安装，采用1020-BBGA（FCBGA）封装，提供476个I/O接口，能够满足高密度连接需求。
LFSCM3GA25EP1-5FF1020C的工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适合商业级应用环境。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求灵活配置硬件功能，无需修改物理电路即可实现系统升级和功能扩展。这种灵活性在快速变化的市场环境中尤为重要，能够显著缩短产品开发周期。
该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为高性能信号处理、协议转换、系统控制等应用的理想选择。特别是在需要低功耗、小尺寸和高性能的综合解决方案中，这款FPGA芯片展现出独特的优势。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-5FF1020C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 提供LFSCM3GA25EP1-5FF1020C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA25EP1-5FF1020C是一款476 I/O的1020BGA封装FPGA，提供25K逻辑单元和6250 LAB/CLB资源，内置1.96MB RAM，支持0.95V至1.26V宽电压范围，适用于商业级环境。
该芯片采用表面贴装技术，工作温度范围0°C至85°C，具备高密度I/O连接能力，适合复杂逻辑控制和信号处理应用，为系统设计者提供灵活的可编程解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA25EP1-5FF1020C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
