

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-4000ZE-3MG132C技术参数:
LCMXO2-4000ZE-3MG132C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了4320个逻辑单元(LE),并配备了540个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源。其非易失性架构允许器件在上电时瞬时启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片的核心优势在于其出色的功耗控制和丰富的集成功能。它内置了94208位的嵌入式块RAM(EBR),可用于实现数据缓冲、FIFO或小型双端口存储器。此外,器件支持1.14V至1.26V的核心电压供电,典型功耗极低,非常适合对能效有严格要求的便携式和电池供电应用。其I/O银行支持多种电压标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI以及差分信号标准如LVDS,为连接各种外设和处理器提供了高度的灵活性。
在接口与物理特性方面,LCMXO2-4000ZE-3MG132C提供了104个用户I/O引脚,封装于紧凑的132引脚CSBGA(芯片级球栅阵列)中,尺寸小巧,适合空间受限的设计。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。表面贴装型封装便于自动化生产,提升制造效率。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。
凭借其平衡的逻辑密度、低功耗和瞬时启动特性,该FPGA广泛应用于通信桥接、系统控制、传感器融合和接口扩展等领域。例如,在消费电子中可用于实现显示屏接口(MIPI D-PHY/CSI)转换,在工业控制中可作为微控制器的协处理器或实现自定义逻辑功能,在物联网边缘设备中则能高效处理多路传感器数据并管理低功耗状态。其高性价比和易用性使其成为中小规模逻辑整合与原型开发的理想选择。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-3MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-4000ZE-3MG132C是Lattice MachXO2系列的一款非易失性FPGA,采用132引脚CSBGA封装。该器件集成了4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,提供高达94208位的片上RAM资源,适用于需要数据缓冲和灵活逻辑实现的应用。
其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,具备104个用户I/O,支持多种电平标准,工作温度范围为0°C至85°C。该芯片结合了低功耗、瞬时启动和高集成度的特点,主要面向消费电子、工业控制及物联网设备的接口管理、协处理与系统控制任务。
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