- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA80E-6FFN1152C技术参数：
LFSC3GA80E-6FFN1152C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能FPGA芯片，基于先进的嵌入式架构设计，拥有80000个逻辑元件和20000个LAB/CLB单元，能够满足复杂逻辑设计需求。该芯片内置5816320位RAM，为数据处理和缓存提供充足资源，使其在处理大规模数据时表现出色。
作为Lattice SC系列产品的一员，LFSC3GA80E-6FFN1152C采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持多种信号标准，确保系统设计的灵活性。其工作电压范围为0.95V至1.26V，在0°C至85°C温度范围内稳定运行，适应各种工业环境应用。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在功耗与性能平衡方面的卓越表现，使其成为低功耗应用的理想选择。
LFSC3GA80E-6FFN1152C采用表面贴装设计，简化了PCB布局和组装流程，提高了生产效率。芯片的架构支持并行处理能力，加速算法执行，特别适合需要实时数据处理的应用场景。其丰富的I/O资源和可编程特性，使其能够灵活适应多种接口协议，包括但不限于PCIe、DDR3/4等高速接口标准。
在应用领域，LFSC3GA80E-6FFN1152C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子和航空航天等领域。其高可靠性和稳定性使其成为关键任务应用的理想选择。无论是在需要复杂逻辑控制的生产线，还是在需要高速数据传输的通信系统中，这款FPGA都能提供所需的处理能力和灵活性，满足不断变化的市场需求和技术挑战。
- 型号:LFSC3GA80E-6FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSC3GA80E-6FFN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA80E-6FFN1152C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，拥有80000个逻辑单元和20000个LAB/CLB，配备5816320位RAM资源和660个I/O接口，提供强大的数据处理能力和灵活的系统连接性。
该芯片采用1152-BBGA封装，表面贴装设计，工作电压0.95V至1.26V，温度范围0°C至85°C，适合工业环境应用。其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置使其成为复杂逻辑控制和高速数据处理的理想选择，广泛应用于通信、工业控制和嵌入式系统等领域。
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